高速噴射點膠閥點膠工藝的應(yīng)用

來源：   時間：2020-08-18   

在如今的微電子行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新帶領(lǐng)著潮流的變化。特別是在消費電子類行業(yè)，產(chǎn)品體積越來越小，但其制作工藝的復(fù)雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢。因而噴射技術(shù)因其高速度，高復(fù)雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優(yōu)勢。

上海奧色智能科技有限公司小編來問您分享高速噴射點膠閥的工藝和應(yīng)用！

噴射閥技術(shù)的典型應(yīng)用：

SMA應(yīng)用，在這類應(yīng)用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快su噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。

轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預(yù)先點在BGA粘結(jié)點矩陣的邊角。對于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說，噴射點膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業(yè)到集成電路的邊緣。

芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導(dǎo)體封裝元件。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側(cè)面的焊線。

芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器件提供更強的機械連接。精確、穩(wěn)定的高速噴射點膠技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢。

IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強度和穩(wěn)定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

醫(yī)用注射器潤滑，光學(xué)硅jiao內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴(yán)格要求的應(yīng)用，噴射技術(shù)都是很好的解決方案。

血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生wu材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過程中，噴射技術(shù)可以實現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術(shù)還能避免操作過程中的交叉污染，因為閥體與基材表面全程無接觸。

LED行業(yè)應(yīng)用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅jiao噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等。

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