印刷電路板行業(yè)應(yīng)用,針對引腳保護(hù)、圍壩填充、底部填充、導(dǎo)熱涂膠等方面,粘結(jié)強(qiáng)度高、密封性能好且不需要后置干燥工藝,粘結(jié)工藝極其簡單。
汽車電子行業(yè)應(yīng)用,針對揚(yáng)聲器粘結(jié)劑灌封、ECU密封及導(dǎo)熱、電池電芯粘結(jié)、傳感器密封、微電機(jī)密封及潤滑、儀表盤粘結(jié)及密封、結(jié)束灌封及密封、逆變器灌封等粘結(jié)強(qiáng)度強(qiáng)、密封性能好且不需要后置干燥工藝、粘結(jié)工藝簡單。
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李先生
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